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多晶金刚石研磨液
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产品描述
参数
产品特点：
★ 精选的多晶金刚石磨料;
★ 在高硬度晶片的加工中可实现高的切削力及良好的表面加工效果;
★ 多种载体可适用于不同的加工领域。
可供规格：
| 粒度（μm） | 0.25 | 0.5 | 1 | 3 | 4 | 6 |
| 介 质 | 水/油 | 水/油 | 水/油 | 水/油 | 水/油 | 水/油 |
注：以上仅为常用规格，可根据客户需求进行调整;
应用领域：
1、半导体晶片加工：主要包括蓝宝石衬底片、碳化硅晶片、蓝宝石窗口片等;
2、陶瓷加工：氧化锆指纹识别片、氧化锆陶瓷手机后壳及其它功能陶瓷;
3、金属材料加工：不锈钢、模具钢、铝合金及其它金属材料。
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